2023年7月20日，博眾半導(dǎo)體EH9721型貼片機(jī)首臺設(shè)備交付儀式在博眾精工科技園成功舉行。博眾精工董事長呂紹林、CEO王欣華、各事業(yè)部高管、博眾半導(dǎo)體總經(jīng)理余松、項(xiàng)目組代表出席本次交付儀式，共同見證了博眾半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封測裝備領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的卓越成果。

交付儀式上，博眾精工CEO王欣華為本次交付儀式致祝賀辭，首先就光電子光通信領(lǐng)域頭部企業(yè)客戶對我們的信任和支持表示感謝，并提到：“本次交付儀式標(biāo)志著博眾半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封測裝備領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新的巨大成就，同時(shí)，也驗(yàn)證了博眾半導(dǎo)體面對客戶的承諾所表現(xiàn)出的卓越交付能力。”

博眾精工董事長呂紹林表示，該項(xiàng)目見證了半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)的不懈努力和辛勤付出，在團(tuán)隊(duì)共同奮斗的過程中，每個人都起到了不可替代的作用，希望大家在未來的工作中繼續(xù)夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，提升各項(xiàng)核心競爭力。

博眾半導(dǎo)體總經(jīng)理余松向項(xiàng)目組獻(xiàn)上花束，衷心感謝為本次交付付出努力的項(xiàng)目組全體成員。同時(shí)，也期待半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)未來能做出更大的貢獻(xiàn)。

本次交付的星威系列EH9721型貼片機(jī)是針對光芯片封裝領(lǐng)域的高端設(shè)備。設(shè)備緊密貼合市場需求，融合前沿技術(shù)，具備卓越的性能、功能和可靠性。兼具共晶貼片、蘸膠貼片等功能，可應(yīng)用于COC、COB、COS等多種設(shè)備封裝方式，采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結(jié)構(gòu)、多吸嘴(12個)動態(tài)自動更換、多中轉(zhuǎn)工位(8個)、2x2/4x4 gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式，協(xié)同功能齊全及操作簡單的上位軟件，滿足客戶快速量產(chǎn)及高產(chǎn)能需求。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

超高柔性

芯片尺寸兼容大：8個中轉(zhuǎn)臺(0.15*0.2mm-5*5mm)

基板尺寸兼容大：超大工作尺寸(共晶：18*22mm;固晶：130*200mm)

封裝工藝更全：COC/COS/GOLD BOX共晶工藝;AOC/COB/LENS固晶工藝;Flip Chip倒裝工藝

更全上料方式：2個6 Wafer，8個(2*4)Gel-paks，支持流線自動調(diào)寬對接和上料和彈匣上料系統(tǒng)

超大收料尺寸：9個(3*3)Gel-paks/其他定制夾具，支持彈匣收料系統(tǒng)

超高精度

超高貼合精度：貼合綜合精度±3μm@ 3σ(標(biāo)準(zhǔn)片)

超高力控系統(tǒng)：壓力控制精度10-50g(±2g)，50-300g(±10%)

自動標(biāo)定算法：集成自動標(biāo)定模塊，設(shè)備自動校準(zhǔn)系統(tǒng)精度，減少人工干預(yù)和調(diào)試

先進(jìn)補(bǔ)償技術(shù)：集成Table-Mapping二維補(bǔ)償，保障設(shè)備的綜合精度

超高速度

龍門結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：龍門架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提升各軸的運(yùn)行效率和產(chǎn)品兼容性

先進(jìn)運(yùn)控系統(tǒng)：高性能無鐵芯電機(jī)+碳纖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，橫軸加速度2.5g/2m，龍門軸加速度2g/1.5m

高速流線設(shè)計(jì)：可變速的流線設(shè)計(jì)，節(jié)約流線輸送時(shí)間

多彈匣緩存設(shè)計(jì)：減少人工上下料頻率

EH9721型貼片機(jī)首臺設(shè)備的交付，是博眾半導(dǎo)體的發(fā)展歷程中重要的里程碑。未來，我們將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和卓越服務(wù)，不斷超越客戶期望，推動行業(yè)的發(fā)展。